■機種紹介：

　　高性能紫外レーザを採用し、ビーム品質が良く、集束スポットが小さく、電力分布が均一で、各種の複雑性の高い配線板、フレキシブル配線板及びソフトハード結合板を加工することができる。パルスによる電力低減により、FPCによる二次元コード打ち加工が可能となり、FPCカットによるコード打ち一機両用を実現する。配線板業界の切断打ヤード加工量産の高生産性、高効率需要を満たす。

■製品の特徴：

　　►レーザー切断を採用することで迅速かつ便利で、納期を短縮した、

　　►切れ目の品質が良く、変形が小さく、外観が平らで、美観である、

　　►自動化ラインを完璧にドッキングし、オンラインでの効率的な生産を実現する、

　　►不規則で複雑な輪郭をカットすることができます。

　　►パルスによる電力低減により、FPCの二次元コード打ち加工を行い、一機両用を実現することができる、

　　►作業プラットフォームの移動、レーザーヘッドの固定モードを採用し、従来のレーザーヘッドの移動モードよりも精度が高く、安定している。

　　►デジタル制御技術、レーザー技術、ソフトウェア技術などの光電技術を一体化し、高精度、高霊活性を有する。

■デバイスパラメータ：

■適用範囲：

FPC軟板切断、硬軟結合板切断、FPCカバーフィルム切断、1.0 mm以内PCB硬板切断、分板、SMT業界分板、二次元コードマーキングプロセス、指紋識別チップ切断、カメラモジュールレーザー切断、部品が溶接された回路基板切断、PI保護膜切断、ガラス切断、ドリル、セラミック切断、ドリル、スクライブ、シリコンシート切断、銅箔切断。

■マシンサンプリング図：